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一种化学镀银铜粉及其化学镀液和化学镀的方法

放大字体  缩小字体发布日期:2011-11-21  浏览次数:1816
核心提示:一种化学镀银铜粉及其化学镀液和化学镀的方法,所称的镀银铜粉银包覆率10~95%,在镀银层中含0.5~1.2wt%的稀土金属铈或/和镧或/和钇等。

专利号(申请号):200810020025.2

公开(公告)号:CN101244459

公开(公告)日:2008-08-20

申请日:2008-03-25

申请(专利权)人:合肥工业大学

页数:8

摘要:一种化学镀银铜粉及其化学镀液和化学镀的方法,所称的镀银铜粉银包覆率10~95%,在镀银层中含0.5~1.2wt%的稀土金属铈或/和镧或/和钇等。其化学镀液包括硝酸银水溶液、甲醛乙醇溶液和稀土硝酸盐水溶液三个独立的组分。其化学镀的方法是铜粉经洗涤后依次进行超声敏化和超声活化处理,最后依次加入化学镀液中的三个组分进行超声化学镀。本发明利用稀土的改性作用,提高了镀液的稳定性和铜粉表面的催化活性以及银离子的还原活性,银的包覆率可据用途需要在10~95%之间调节,镀银层分布均匀、表面光滑,有较高的导电率和抗氧化性。

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