| 公开号 101256903 公开日 20080903 申请人 上海交通大学 地址 上海市闵行区东川路800号 一种银–石墨电接触复合镀层及其制备方法，属于金属材料技术领域。步骤为：配制复合电镀液─石墨颗粒分散─基体预处理─复合电镀。复合电镀液成分为：甲烷磺酸银0.05 ~ 0.50 mol/L，丁二酰亚胺0.15 ~ 1.50 mol/L，硼酸0.5 mol/L，溶液中石墨含量2 ~ 50g/L。所述复合镀层由银和石墨组成，其中石墨的体积分数为1% ~ 15%，银的体积分数为85% ~ 99%，接触电阻为1.2 ~ 2.0 mΩ，硬度70 ~ 100 HV，致密度达到99.9%以上。本发明电镀液环保，无毒害。超声能促进石墨颗粒的均匀分布，制备的复合镀层表面平整、致密度高。 |
