金–银合金电镀液

公开号 101225536

公开日 20080723

申请人 恩伊凯慕凯特股份有限公司

地址 日本东京

本发明公开了一种金–银合金电镀液，其中含有以金含量计1.0 ~ 30.0 g/L的氰化金钾和以银含量计1.0 ~ 200.0 mg/L的氰化银钾。该电镀液最好添30 ~ 100 g/L的焦磷酸钾、20 ~ 50 g/L的硼酸、0.05 ~ 150.00 g/L的乙二胺或其衍生物。该电镀液适用于生产连接器等的电气接点零件的电气接点。