| 公开日 20071011 发明人 OKADA K, TAKAHASHI M 本发明旨在提供一种表面处理过的铜箔或类似品，特别保证了未经粗化处理的铜箔与聚酰亚胺树脂基底之间具有足够的结合力，而且避免了“镀锡滑移”。为达到上述目的，采用了一种用于聚酰亚胺树脂基底的表面处理铜箔，其特征是：对电解铜箔进行表面处理，以提高其表面光亮的一侧与聚酰亚胺树脂基底之间的结合力。表面处理层是一层镍–锌合金或钴–锌合金(其中除不可避免的杂质之外，镍或钴的质量分数为65% ~ 90%，锌的质量分数为10% ~ 35%)，其厚度为30 ~ 70 mg/m2。 |
