无电解金电镀液

公开号 101198721

公开日 20080611

申请人 恩伊凯慕凯特股份有限公司

地址 日本东京

本发明提供一种引线接合用的金电镀被膜形成用的无电解金电镀液，其特征是含有氰化金化合物以及草酸和/或其盐，不含有衬底金属析出抑制剂。其中最好含有0.5 ~ 10 g/L氰化金化合物(以金离子浓度计)，5 ~ 50 g/L草酸和/或其盐。上述无电解金电镀液中最好含有衬底析出金属的掩蔽剂(最好是乙二胺四乙酸和/或其盐)。