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电镀用氰化亚金钾规范

放大字体  缩小字体发布日期:2012-10-19  浏览次数:1244
核心提示:本规范规定了用于电镀溶液的氰化亚金钾的技术要求、检验方法、质量保证规定及交货准备。本规范适用于军用电镀用氰化亚金钾。
 

标准编号:SJ 20846-2002

标准简介

本规范规定了用于电镀溶液的氰化亚金钾的技术要求、检验方法、质量保证规定及交货准备。本规范适用于军用电镀用氰化亚金钾。

英文名称: Specification for gold [Ⅰ] potassium cyanide for electroplating

中标分类: 综合>>基础标准>>A29材料防护

发布日期: 2002-10-30

实施日期: 2003-03-01

起草单位: 信息产业部电子四所

页数: 8页

出版社: 工业电子出版社

出版日期: 2004-04-19

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