表面局部电镀的方法

公开号 101153406

公开日 20080402

申请人 奇鋐科技股份有限公司

地址 台湾省台北县新庄市五权二路24号7F-3

本发明提供一种表面局部电镀的方法，用至少一夹具夹固至少一待镀件，并将该夹具先后跨置至少一镀槽的两侧，则令待镀件的表面局部待镀料区域浸泡在该镀槽内的液体中，令该待镀料区域先进行去氧化层处理，之后再进行镀料处理。