4 结论 (1)采用ACTl焦磷酸盐镀液得到的铜镀层致密，无孔隙；而采用普通焦磷酸盐镀液得到的铜镀层存在孔隙。 (2)与普通焦磷酸盐镀铜液相比，ACTl焦磷酸盐镀铜液的分散能力更高，络合能力更强。 (3)正磷酸根离子含量的增加会影响ACTl焦磷 酸盐镀铜液的极化性能，增大槽电压，降低镀液的络 合能力；三聚磷酸根离子含量的增加对ACTl焦磷酸盐镀铜液的极化性能影响不大。 (4)络合能力指数(CAI)能够很好地评价焦磷酸钾的络合能力。ACTl焦磷酸钾的络合能力指数比普通 国产焦磷酸钾的络合能力指数大。 参考文献： [1] 詹益腾．广东氰化物电镀的现状及对策[J]．材料保护，2005，38(2)： 78．79． [2] 李家柱．氰化物光亮镀铜工艺的研究[J]电镀与涂饰，2003，22(3)： 35—38． [3] 郑瑞庭．氰化镀铜故障处理一例[J]．电镀与涂饰，2000，19(6)：53，57． [4] 温青，陈建培．无氰碱性镀铜工艺的研究进展[J]．材料保护，2005，38(4)： 35—37． [5] 顾福林．焦磷酸盐镀铜液中正磷酸盐含量对镀层性能的影响[J]．电镀与涂饰，2005，24，(6)：66—69． [6] 宋邦才，张军，闰洁．焦磷酸盐滚镀铜工艺研究与应用[J】．石油化工腐蚀与防护，2005，22(4)：35．37． [7] 张允诚，胡如南，向荣．电镀手册(上)[M】．2版．北京：国防工业出版社，l997． [编辑：温靖邦]
不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响 不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（一） 不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（二） 不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（三）
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