| 公开号 101165222 公开日 20080423 申请人 日本梅克特隆株式会社 地址 日本国东京都 本发明涉及一种印刷电路板的电镀夹具。通过设于架体支柱侧的触点和设于隔离板侧的触点夹持印刷电路板，架体浸于电镀液中进行通电，电镀液不浸到通过密封部件围绕的触点。在电镀夹具支柱侧的触点和隔离板侧的触点，按围绕相应触点、电镀液不浸入的方式设置密封部件，在支柱内部设空气通路，空气喷射口设于支柱的触点的密封部件的内侧，且不碰到触点下方。在印刷电路板中与空气喷射口面对处开设空气流通孔，在隔离板侧触点的密封部件内侧与触点下方连通。 |
