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电子器件酸性镀锡工艺及常见故障处理方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-10-23  浏览次数:1411
核心提示:电镀工艺是电镀的关键,光亮剂的选择和使用直接关系到产品质量。LHX-920酸性镀锡光亮剂可以满足我公司电子产品电镀,可焊性能良好,耐变色性能优良。
 

电子器件酸性镀锡工艺及常见故障处理方法

青岛南涯电子有限公司电镀主要生产铁基体弱电轻触开关,需要钎焊性镀锡。2000年的时候曾使用一种进口光亮剂,但老是出现质量问题,镀液也不稳定,在2003年的时候经过试验选择了青岛本地产品LHX-920光亮剂,一直使用至今效果不错。LHX-920酸性镀锡光亮剂是专门用于电子器件的硫酸盐镀锡光亮剂,其使用量少,工艺范围宽,而且能使镀层结晶细致光亮,镀液长期使用稳定不变色,是一种质优价廉的光亮剂。经过公司多年生产验证,其性能完全可以替代国外产品。总结了一套适合LHX-920酸性光亮剂的最佳工艺条件及一些常见故障的处理方法,希望与电镀界同仁一起探讨。工艺流程如下:

化学除油—酸洗—镀镍—活化—镀锡—中和—烘干

1 化学除油

目的:将粘附在待镀件表面上的油污去除,提高镀层与基体金属的结合力和保持镀液清洁。

工艺:

市售一般除油剂 温度:50-60℃

时间:5-10分钟

操作:把待镀件浸入除油液处理5-10分钟,然后用热水清洗(60-70℃)1分钟,再用流水清洗直水呈中性。

2 酸洗

目的:去除镀件表面氧化膜

工艺:

H2SO4: 3-5%

温度: 室温

时间: 2-3分钟

操作:把镀件浸入酸洗液中2-3分钟,注意把氧化膜完全去除。否则可延长时间。

3 镀镍

目的:提高镀件盐雾试验

工艺:

NISO4 : 250g/l

NICL2 : 50g/l

H3BO3 : 50g/l

4 活化

目的:溶解镀件表面钝态膜,以保证镀层与基体结合力。

工艺:

H2SO4 : 5-7%

温度 : 室温

时间 : 2分钟

操作:把镀件浸入活化液中2分钟。

5 电镀

5.1 镀液成分及工艺条件

SnSO4 25-40g/L

H2SO4 80-100ml/L

LHX-920开缸剂 30-40ml/L

LHX-920辅光剂 1-5ml/L

温度 5-30℃(最佳10-25℃)

电流密度 0.5-1A/dm2

过滤 连续

阳极 99.95%纯锡

5.2 镀液的配制

(1)注入3/4的纯水与洁净的镀槽内。

(2)连续不断的搅拌下,慢慢加入所需的硫酸量。

(3)待镀液冷却后,加入SnSO4,并不断搅拌,使其完全溶解。

(4)加入纯水到镀液容量的95%。

(5)加入LHX-920开缸剂和辅光剂

(6)过滤镀液后即可电镀。

5.3 LHX-920酸性光亮剂的使用及镀液的维护

镀液配置好以后,如何使用好及维护好镀液是电镀的关键。LHX-920系列光亮剂主要有开缸剂,辅光剂二种成分组成.LHX-920开缸剂主要有光亮剂,乳化剂,扩散剂,稳定剂组成,主要是稳定镀液,扩大光亮范围,抑制析氢.辅光剂起着提高电流效率,防止镀层氧化的作用,在生产中主要使用开缸剂和辅光剂.生产中要保持这两种成分的比例,温度和电流密度一定要控制在范围内,镀液成分要定期分析,SnSO4`和H2SO4使用中限最好。六年以来,我们使用该系列光亮剂镀层光亮,结晶细致,镀液始终清澈透明。

为了维护好镀液,镀液要连续过滤,温度尽量控制在20以下,每月翻一次槽,把槽底下的镀件清理干净就可以了。使用六年来,我们从来没有用凝聚剂或活性炭处理过,大大节省了成本。对于我们的产品,外国客户非常认可。℃

5.4 LHX-920酸性镀锡光亮剂常见故障及纠正方法

镀层发暗不亮
光亮剂不足
温度过高
主盐浓度高
电流过小或过大
补充光亮剂
降温
稀释镀液
调整电流
镀层发脆脱落
光亮剂过多
电流密度高
前处理不好
调整比例和用量
降低电流
加强前处理
镀层粗糙
电流密度过高
主盐浓度高
固体杂质多
前处理不良
降低电流
冲稀或提高H2SO4含量
过滤,加阳极袋
加强前处理
阳极极化现象,电流下降,电压上升
有机杂质多
H2SO4太高
阳极面积小
过滤或稀释
分析后调整
清洗阳极板,增加阳极
沉积速度慢
电流密度低
温度过低
主盐浓度低
1).2). 3)适当提高

6 中和与烘干。

Na3PO4 50g/l

温度 50-60℃

时间 0.5-1分钟

烘干是采用离心甩干机,锡是一种低熔点金属,温度一般控制在80-100℃.

7 结论。

电镀工艺是电镀的关键,光亮剂的选择和使用直接关系到产品质量。LHX-920酸性镀锡光亮剂可以满足我公司电子产品电镀,可焊性能良好,耐变色性能优良。虽然我们在酸性光亮镀锡方面作出了点滴成绩。但作为电镀工作者一定要不断学习,不断积累经验,加强责任心,创造更高的电镀品质。

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