| 公开号 101182637 公开日 20080521 申请人 方景礼、陈建国、赖永康 地址 新加坡裕廊西街91号第916座07-160 本发明涉及一种新型微碱性化学镀银液，包含0.01 ~ 20 g/L的银离子或银配离子，0.1 ~ 150 g/L的胺类配位剂，0.1 ~ 150 g/L的氨基酸类配位剂，以及0.1 ~ 150 g/L的多羟基酸类配位剂。本发明提供的微碱性化学镀银液可以克服目前国内外流行的酸性化学银工艺存在的咬蚀铜线，侧腐蚀，盲孔难上银，焊球气孔(Void)及焊接强度低的缺点。经该镀银液施镀所得的银层具有高抗蚀性，低接触电阻，无电迁移，高焊接强度及打线强度的特点，并且镀件在焊接时焊料不会产生气泡。 |
