| 银是一种白色金属，密度10.5g/cm3(20℃)，熔点960.5℃，相对原子质量l07.9，标准电极电位Ag+/Ag为+0.799V，Ag+的电化当量4.025g/(A·h)。对常用金属而言，银属于阴极性镀层。 银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性，焊接性能良好。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性，因此镀银层常被用作反光镜、餐具、乐器、首饰等。作为良好的导体，银广泛应用于仪器、仪表及电子工业，以减少零部件之间的接触电阻，提高金属的焊接能力。银的化学稳定性较强，在碱液和某些有机酸中十分稳定，但易溶于硝酸和热的浓硫酸。在含有卤化物、硫化物的空气中，银层表面很快变色，破坏其外观和反光性能，并改变其性能。因而镀银后一般都要进行镀后防变色处理以隔绝银层直接接触有害的介质。 对电气性能要求高，又与绝缘材料直接接触的零件，采用镀银层要慎重，因为银原子会沿绝缘材料表面滑移并向内部渗透，从而降低绝缘材料的性能。另外银在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，影响设备可靠性。银合金镀层在改善镀银层性能方面起到了重要作用。镀银溶液分氰化物镀银液和无氰镀银液，镀银生产中，氰化物镀银一直占主导地位。但氰化物剧毒，不利于环境保护和工作人员身体健康。非氰镀银一直是人们研究的课题，20世纪70年代出现了无氰镀银工艺，并已应用于生产，如NS镀银、烟酸镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银、硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、硫氰酸盐镀银等，有些工艺目前虽然还在使用，但与氰化镀银比较，仍有不足之处，但从清洁生产出发，仍需大力加强无氰镀银的研究和推广。 氰化物镀银层结晶细致，镀液分散性好，稳定性强，便于操作和维护。普通氰化镀银液的主要成分是银氰络盐和一定量的游离氰化物，为获得光亮镀层，在镀液中可适当添加光亮剂。光亮镀银层较普通镀银层的结晶细致、孔隙少、反光性能强，耐蚀性、耐磨性和可焊性较好，但镀液整平性较差，往往需要先镀光亮镍或对基体金属进行抛光。 (1)工艺规范 普通氰化镀银工艺规范见表4-55。光亮氰化镀银工艺规范见表4—56。 (2)电极反应 阴极：
副反应
阳极： 用可溶性银阳极
用不溶性阳极
(3)镀液配制 1)用银氰化钾配制 市场上可直接买到纯度较高的银氰化钾(A9的质量分数为54.2%)。配制时先将氰化钾等辅料依次溶解在盛有1/2槽体积去离水的镀槽中，将溶液加热至70℃，并不断搅拌，使其溶解完全，再加入l～1.5g/L活性炭，搅拌1h后过滤，在过滤后的溶液中加去离子水到规定体积的2/3，向槽中直接加入计算量的银氰化钾，搅拌溶解后加去离子水补充至所需体积，如光亮镀银则再加入所需光亮剂并搅拌均匀，即可试生产。 2)用硝酸银配制 根据化学反应式
将计算量的硝酸银和氰化钠 分别溶解于盛有适量水的容器中(制备1g氰化银，约需l.279 AgN03和0.379 NaCl》)，在搅拌下将溶解好的氰化钠慢慢加入硝酸银溶液中，直至完全反应，(此时可用少量氰化钠溶液检验上层澄清液中是否还有银)，于暗处静置l～2h后过滤，用去离子水清洗氰化银沉淀数次，即得所需氰化银。 表4-55普通氰化镀银工艺规范
表4—56光亮氰化镀银工艺规范
① FB一1、FB一2光亮剂，上海复旦大学产品。 ② 光亮剂A、B，华美电镀技术有限公司产品。 ③T0一1、T0一2添加剂，上海复旦电容器厂研制。 将计算量的氰化钾(包括游离氰化钾)溶解在1/2欲配溶液体积的去离子水中，在不断搅拌下将新制备的氰化银缓缓加入到氰化钾溶液中，使其全部溶解(配制l.5g银氰化钾约需1g氰化银和0.5g氰化钾，反应式为AgCN+KCN====KAg(CN)2，如需加其他附加剂或光亮剂，再分别溶解后加入，最后补充去离子水至所需体积。 溶液配制完毕，用阴极电流密度为0.1～0.3A/dm2，电解处理2～3h，取样分析调整后即可试镀;也可在加入光亮剂前先把溶液加热至70℃，并加入1～1.5g/L活性炭，搅拌1h后过滤，再加入所需光亮剂并试生产。 |
