| (1)硫代硫酸盐镀银 硫代硫酸盐镀银主要采用硫代硫酸钠或硫代硫酸铵作络合荆，以焦亚硫酸钾作辅助络合剂，主盐可选用氯化银、溴化银或硝酸银。硫代硫酸钠镀银溶液成分简单、配制方便、覆盖能力好、电流效率高、镀层细致、可焊性好。存在的问题是镀液不够稳定，允许使用的阴极电流密度范围较窄，且镀层中含有少量的硫。 1)工艺规范 硫代硫酸盐镀银工艺规范见表4-57。 表4.57硫代硫酸盐镀银工艺规范
注：SL-80添加剂、辅加剂，由广州电器科学研究所研制;配方1、2、3均适用于挂镀，配方3适于光亮镀银。 2)镀液的配制(以配方3为例) 将计算量的硫代硫酸铵溶于l/3欲配镀液体积的去离子水中，将计算量的硝酸银和焦亚硫酸钾分别用l/4欲配镀液体积的去离子水溶解，并在搅拌下将焦亚硫酸钾溶液倒人硝酸银溶液中，使之生成焦亚硫酸银浑浊液(有时沉淀带黄色仍可使用);立即将焦亚硫酸银浑浊液缓慢地加到硫代硫酸铵溶液中，使Ag+与硫代硫酸铵络合，生成微黄色澄清溶液;配制好的镀液静置过夜，过滤后加入所需量的SL一80添加剂及辅加剂，并补充去离子水至规定的体积。辅加剂加入时，最好先用少量去离子水调成浆状，然后加入以利于溶解。 3)镀液维护 ①镀液中主要成分应定期分析，及时维护调整。通常保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸铵一l：1：5(质量比)较为合适。 ②硝酸银应与焦亚硫酸钾一起补加，按1：1(质量比)加入。不可将硝酸银直接加入硫代硫酸铵溶液中去，以免造成黑色的Ag2S沉淀。 ③添加剂SL-80是含氮有机化合物和含环氧基团化合物的缩合物，能显著提高镀液的覆盖能力，扩大电流密度范围，使镀层结晶细致、光亮、呈银白色，消耗量为100mL/(kA·h)。 ④辅助剂主要用于改善阳极溶解，可根据阳极状态适量添加。 ⑤电镀过程中应注意控制镀液的pH值，调整pH值要用弱酸，不能用强酸，以保证镀液稳定。 ⑥一定量的Fe2+和Fe3+会使镀液出现黄色(Fe2+)或棕色(Fe3+)沉淀，但沉淀过滤后，对镀层质量影响不大。当Cu2+含量大于5g/L时，低电流密度区镀层变暗;当pb2+含量达到0.5g/L时，镀液出现沉淀，镀层开始发暗，光亮范围缩小。采用低电流密度通电处理可以除去Cu2+、Pb2+杂质。 (2)其他无氰镀银 1)亚氨基二磺酸铵镀银(即NS镀银) NS镀银主要采用亚氨基二磺酸铵作为主络合剂，硫酸铵作为辅助络合剂，主盐为硝酸银，这种镀液获得的镀层结晶细致光亮，可焊性、耐蚀性、抗硫性、结合力等良好，覆盖能力接近氰化镀银液。缺点是镀液中氨易挥发，pH值变化大，镀液不稳定，对Cu2+敏感，铁杂质的存在使光亮区缩小。溶液组成及工艺规范如下：硝酸银(AgN03)30～40g/L，亚氨基二磺酸铵[CS(S03NH4)2]60～120g/L，硫酸铵[(NH4)2S04]100～140g/L，柠檬酸铵[(NH4)3 C6 H507]1～5g/L，pH值8.5～9.0，室温，阴极电流密度0.2～0.4A/dm2。 2)烟酸镀银 烟酸镀银液中，银主要与氨络合，烟酸具有较强的吸附能力，并起辅助络合作用，增强了阴极极化，能得到外观光亮结晶细致的银镀层。镀液的主要性能接近氰化镀银，不足之处在于{镀液中氨易挥发，镀液管理维护较难，对cu2+、cl-敏感。典型工艺为：硝酸银(AgNO3)42～50g/L，烟酸(c6H502N)90～110g/L，醋酸铵(NH4Ac)77g/L，碳酸钾(K2C03)70～80g/L，氢氧化钾(KOH)45～55g/L，氨水(NH3·H2O)32mL/L。pH值9.0～9.5，室温，阴极电流密度0.2～o.4A/dm2。 3)咪唑一磺基水杨酸镀液 咪唑是银的络合剂，磺基水杨酸与咪唑银结合形成负离子，易在阴极表面产生吸附，形成光亮细致的镀层，性能接近氰化镀银。咪唑、磺基水杨酸与银在一定配比及pH值范围内组成的络合物电镀液对温度、光热变化适应性好，镀液相对稳定，对Cu2+不敏感。该镀液的缺点是允许使用的电流密度太小，咪唑价格较贵，生产成本高。其溶液组成及工艺规范为：硝酸银(AgNO3)20～30g/L，咪唑(C3H4N2)130～150g/L，磺基水杨酸(C7H606S2·2H20)130～150g/L，醋酸钾(KAc)40～60g/L，pH值为7.5～8.5，阴极电流密度0.1～O.3A/dm2，室温。 4)丁二酰亚胺镀银 该工艺采用的络合剂是丁二酰亚胺及焦磷酸钾，镀液不含氨，pH值范围较宽，铜件不需浸银可直接电镀，镀层光亮。存在的问题是丁二酰亚胺易水解，镀层经自来水清洗后易发黄变色。其溶液组成及工艺规范如下：硝酸银(AgN03)45～55g/L，丁二酰亚胺(NHCOCH2CH2CO)90～ll0g/L，焦磷酸钾(K2P207·3H20)90～110g/L，pH值为8.5～10.0，阴极电流密度0.2～O.7A/dm2，室温。 5)甲基磺酸盐镀银 该工艺由沈阳工业大学2001年研制发表，该工艺研究报告介绍的主要问题是寻找Ag+的合适络合剂，并选择其添加剂，使Ag+的阴极极化过程增大，产生结晶细致，性能良好的镀层。鉴于甲基磺酸近年来已成功作为络合剂应用于Sn、Pb和Sn—Pb合金的电镀，镀液稳定性好，毒性低，镀层质量优良，废水处理容易等优点，因此开展研究甲基黄酸盐体系镀银非常可行。该工艺采用了甲基黄酸银为主盐，甲基黄酸、柠檬酸和硫脲为辅助络合剂，SH-1和SH一2为光亮剂，溶液组成及工艺规范如下：甲基磺酸银(CH3S03Ag)10g/L，、甲基磺酸100g/L，柠檬酸l00g/L，硫脲[CS(NH2)2]50g/L，2一巯基苯并噻唑2g/L，OP一105g/L，SH一1光亮剂lg/L，SH一2光亮剂0.2g/L。pH值为5.0～6.0，阴极电流密度0.3～0.8A/dm2，室温。 |
