| 1)亚氨基二磺酸铵镀银(即NS镀银) NS镀银主要采用亚氨基二磺酸铵作为主络合剂，硫酸铵作为辅助络合剂，主盐为硝酸银，这种镀液获得的镀层结晶细致光亮，可焊性、耐蚀性、抗硫性、结合力等良好，覆盖能力接近氰化镀银液。缺点是镀液中氨易挥发，pH值变化大，镀液不稳定，对Cu2+敏感，铁杂质的存在使光亮区缩小。溶液组成及工艺规范如下：硝酸银(AgN03)30～40g/L，亚氨基二磺酸铵[CS(S03NH4)2]60～120g/L，硫酸铵[(NH4)2S04]100～140g/L，柠檬酸铵[(NH4)3 C6 H507]1～5g/L，pH值8.5～9.0，室温，阴极电流密度0.2～0.4A/dm2。 2)烟酸镀银 烟酸镀银液中，银主要与氨络合，烟酸具有较强的吸附能力，并起辅助络合作用，增强了阴极极化，能得到外观光亮结晶细致的银镀层。镀液的主要性能接近氰化镀银，不足之处在于{镀液中氨易挥发，镀液管理维护较难，对cu2+、cl-敏感。典型工艺为：硝酸银(AgNO3)42～50g/L，烟酸(c6H502N)90～110g/L，醋酸铵(NH4Ac)77g/L，碳酸钾(K2C03)70～80g/L，氢氧化钾(KOH)45～55g/L，氨水(NH3·H2O)32mL/L。pH值9.0～9.5，室温，阴极电流密度0.2～o.4A/dm2。 3)咪唑一磺基水杨酸镀液 咪唑是银的络合剂，磺基水杨酸与咪唑银结合形成负离子，易在阴极表面产生吸附，形成光亮细致的镀层，性能接近氰化镀银。咪唑、磺基水杨酸与银在一定配比及pH值范围内组成的络合物电镀液对温度、光热变化适应性好，镀液相对稳定，对Cu2+不敏感。该镀液的缺点是允许使用的电流密度太小，咪唑价格较贵，生产成本高。其溶液组成及工艺规范为：硝酸银(AgNO3)20～30g/L，咪唑(C3H4N2)130～150g/L，磺基水杨酸(C7H606S2·2H20)130～150g/L，醋酸钾(KAc)40～60g/L，pH值为7.5～8.5，阴极电流密度0.1～O.3A/dm2，室温。 4)丁二酰亚胺镀银 该工艺采用的络合剂是丁二酰亚胺及焦磷酸钾，镀液不含氨，pH值范围较宽，铜件不需浸银可直接电镀，镀层光亮。存在的问题是丁二酰亚胺易水解，镀层经自来水清洗后易发黄变色。其溶液组成及工艺规范如下：硝酸银(AgN03)45～55g/L，丁二酰亚胺(NHCOCH2CH2CO)90～ll0g/L，焦磷酸钾(K2P207·3H20)90～110g/L，pH值为8.5～10.0，阴极电流密度0.2～O.7A/dm2，室温。 5)甲基磺酸盐镀银 该工艺由沈阳工业大学2001年研制发表，该工艺研究报告介绍的主要问题是寻找Ag+的合适络合剂，并选择其添加剂，使Ag+的阴极极化过程增大，产生结晶细致，性能良好的镀层。鉴于甲基磺酸近年来已成功作为络合剂应用于Sn、Pb和Sn—Pb合金的电镀，镀液稳定性好，毒性低，镀层质量优良，废水处理容易等优点，因此开展研究甲基黄酸盐体系镀银非常可行。该工艺采用了甲基黄酸银为主盐，甲基黄酸、柠檬酸和硫脲为辅助络合剂，SH-1和SH一2为光亮剂，溶液组成及工艺规范如下：甲基磺酸银(CH3S03Ag)10g/L，、甲基磺酸100g/L，柠檬酸l00g/L，硫脲[CS(NH2)2]50g/L，2一巯基苯并噻唑2g/L，OP一105g/L，SH一1光亮剂lg/L，SH一2光亮剂0.2g/L。pH值为5.0～6.0，阴极电流密度0.3～0.8A/dm2，室温。 |
