| 国内外采用的化学镀(electroless plating)这个术语，充分地反映了金属的沉积是纯化学反应(包含催化作用)的本质，有别于电镀沉积金属过程。 化学镀是靠溶液中的化学反应(还原剂的氧化反应)提供还原金属离子所需的电子，无需外电源的化学沉积过程。这种靠溶液中的氧化还原反应沉积金属的湿化学沉积方法可分三类:(1)置换法:将还原性较强的金属(基材)，在氧化性较强的金属盐溶液中给出电子，使溶液中的金属离子还原，沉积在基材表面形成金属镀层。此方法也称浸镀。因镀层薄、镀层与基体结合不够紧密，适合浸镀的金属基材和镀液的体系不多，应用较少。(2)接触镀法:辅助金属的氧化还原电位低于溶液中沉积金属的电位，辅助金属接触到溶液时放出电子，使溶液中沉积金属离子还原沉积在基材表面，形成金属镀层。此法应用于非催化活性基材引发的化学镀。(3)还原法:在金属盐溶液中添加还原剂，还原剂提供的电子还原金属盐溶液中的金属离子，使之沉积在基材表面形成金属镀层。现在所称的化学镀，就是专指还原法中，在具有催化能力的活性表面上沉积金属镀层。由于在镀覆过程中沉积层仍具有自催化能力，从而可以连续沉积，形成具有一定厚度的有实用价值的金属镀层。 化学镀是靠基材表面的自催化活性中心引发金属沉积过程，因此具有一系列优点，如镀层晶粒细、致密、孔隙率低，结合力一般优于电镀，可在经敏化、活化处理的非金属(非导体)表面上进行，某些镀层还具有特殊物理化学性质，工艺设备简单等。但化学镀也存在镀液组成复杂不易控制，成本较高，沉积的金属及合金的种类远不及电镀多等不足之处。 |
