| 铜镀层具有良好的延展性、导热性和导电性。其密度为8.99/cm3，熔点为1083℃，原子量为63.54。铜的化学稳定性较差，在潮湿的空气中与二氧化碳或氯化物作用生成一层碱式碳酸铜或氯化铜，受到硫化物的作用时会生成棕色或黑色硫化铜，加热时镀铜层易氧化。所以大部分情况下电沉积铜镀层不作为零件表面的装饰镀层，如果需要就必须对镀铜层进行钝化处理或者着色处理，然后还要在表面涂覆透明有机树脂膜层等。 铜在电化序中位于正电性金属之列，因此，锌合金、钢铁等金属零件上的铜镀层是属于阴极性镀层，当镀铜层有孔隙、缺陷或损伤时，在腐蚀介质的作用下，基体金属成为阳极而受到腐蚀，比未镀铜时腐蚀得更快，所以铜不能单独作为防护性镀层，但可作为其他镀层的中间层。除此之外，采用厚铜薄镍的组合底镀层来减少镀层孔隙率并节约镍的耗用量。 常用的镀铜溶液有酸性硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、氰化镀铜等，由于环境保护的原因和随着淘汰含氰电镀工艺的法令实施，相信无氰镀铜工艺将会得到快速发展。 |
