| 申请(专利)号：200510015389.8 申请日：2005.10.14 名称：硼氢化物水解制氢电镀附载催化剂的方法 公开(公告)号：CN1947844 公开(公告)日：2007.04.18 主分类号：B01J37/02(2006.01)I 分类号：B01J37/02(2006.01)I;B01J37/34(2006.01)I;C01B3/04(2006.01)I 申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十八研究所 地址：300381 天津市南开区李七庄凌庄子道18号 发明(设计)人：金静;任丽彬;虞靖;李勇辉;刘浩杰;张遥 专利代理机构：天津市鼎和专利商标代理有限公司 代理人：李凤 摘要 本发明涉及一种硼氢化物水解制氢电镀附载催化剂的方法。本发明属于氢能源催化技术领域。本发明制备过程包括：1.按比例制备电镀液：将1-50g金属盐溶于1-10升蒸馏水中，加入添加剂0.2-2g，调节pH值至0.1-3，将溶液加热到30-100℃;2.催化剂载体进行电镀：将惰性阳极连接正极，催化剂载体连接负极，调节电流密度0.1-10A/dm2，电镀时间为1-120分钟;3.清洗干燥：取出后用蒸馏水洗净，进行干燥，制得催化剂。本发明具有催化剂基体表面镀层很薄，反应溶液流过时阻力小，并且催化剂具有活性表面大、利用率高、附着牢固，工艺简单，可批量制备催化剂等优点。 |
