| 申请(专利)号：CN200510033691.6 申请日：2005.03.24 名称：用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂 公开(公告)号：CN1837414 公开(公告)日：2006.09.27 主分类号：C25D3/32(2006.01)I分案原申请号： 分类号：C25D3/32(2006.01)I 颁证日：优先权： 申请(专利权)人：广东风华高新科技集团有限公司 地址：526020广东省肇庆市风华路18号风华电子城 发明(设计)人：李基森;陈玫;娄红涛;冯辉;杨卫花 专利代理机构：广州三环专利代理有限公司 代理人：戴建波 摘要 本发明公开了一种用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂以及添加了该添加剂的甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液，该添加剂包含以下成分：(1)非离子型表面活性剂;(2)胺类化合物;(3)两性表面活性剂，其中不含铅、氟等有毒元素，电流密度范围较宽、电流效率高、电镀所需时间较短，镀锡后镀层的表面均匀细致，厚度均匀性和表面润湿效果好，耐焊性能好，镀层结合力强且结合紧密。 |
