| 申请(专利)号：200510122245.2 申请日：2005.12.08 名称：电镀锡及锡镍合金用添加剂 公开(公告)号：CN1804142 公开(公告)日：2006.07.19 主分类号：C25D3/32(2006.01)I分案原申请号： 分类号：C25D3/32(2006.01)I;C25D3/60(2006.01)I 申请(专利权)人：天津大学 地址：300072 天津市南开区卫津路92号 发明(设计)人：单忠强;陈政;田建华国际申请： 专利代理机构：天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人：王丽 摘要 本发明属于电化学沉积金属及合金的技术领域。特别涉及到电镀锡及锡镍合金用添加剂。所述的添加剂是：单羟基羧酸或单羟基多羧酸或多羟基羧酸或多羟基多羧酸或它们的碱土金属盐类，羧酸或多元羧酸或其碱土金属盐类，不含硫氨基酸或其碱土金属盐类，多氨基羧酸或其碱土金属盐类，添加剂的使用量为每升镀液添加5-100克。本发明提供可用于镀锡以及镀锡镍合金的溶液中的添加剂，主要用于提高改良镀液性质，提高镀液的稳定性，并且实现合金组分的大范围控制，通过这一途径来提高电镀溶液的使用效率，并且扩大了镀层金属的应用范围。 主权项 1.电镀锡及锡镍合金用添加剂，其特征是在镀液中添加有一种或几种添加剂，所述的添加剂是：单羟基羧酸或单羟基多羧酸或多羟基羧酸或多羟基多羧酸或它们的碱土金属盐类，羧酸或多元羧酸或其碱土金属盐类，不含硫氨基酸或其碱土金属盐类，多氨基羧酸或其碱土金属盐类，添加剂的使用量为每升镀液添加每种5-100克。 |
