用于锡合金沉积的电解液及方法

公开日 20071218

发明人 HERDMAN R D, PEARSON T

一种用于工件上电镀锡钴、锡镍或锡钴镍合金的电解液，其组成包括：至少一种锡盐，一种由钴盐和(或)镍盐组成的合金化金属盐，一种由羟基羧酸或其碱金属盐(如葡萄糖酸或庚酸钠或钙)组成的配位剂，以及一种含可溶性取代基苯类化合物的溶液。当前，该镀液的施镀方法可采用直流和脉冲的时间间隔，以通过控制活化或扩散而实现选择性地控制锡的沉积。