在基体材料上制备锡–银–铜三元合金薄膜的方法

公开日 20071227

发明人 MIURA S

一种采用电镀获得锡–银–铜三元合金薄膜的方法。镀液中含有锡化合物、银化合物、铜化合物、无机螯合剂和有机螯合剂。无机螯合剂是聚磷酸类螯合物及具有MFx(x-y)-(其中M为任意金属，x为任意自然数，y为M的氧化值)化学式的螯合剂中的一种。有机螯合剂是卟啉、二叔戊酰甲烷、酞菁和具有R─(CH2CH2O)n-A (其中R为碳原子个数8 ~ 30的烷基，A为CH2COONa或CH2SO4Na，n为自然数)化学式的化合物中的一种。