| 代铬工艺采用锡钴锌合金电镀作代铬镀层,近几年来在广东地区获得广泛应用。 代铬电镀工艺, 镀层色泽和耐蚀性可与铬媲美, 能源消耗比镀铬低，镀液的深镀能力远胜于镀铬, 用于小零件的常规滚镀生产，经济效益显著。 代铬电镀工艺的工艺流程通常为:已镀好底层的镀件(包括酸性光亮铜、光亮镍、镍铁、铜锡合金或锌铜合金等 等)→水洗→弱酸活化→水洗→代铬电镀→水洗→钝化→水洗→干燥→检验→成品。 典型的工艺配方和操作条件: 代铬开缸剂 320 毫升/升 代铬补给1号 90 毫升/升 代铬稳定剂 50 毫升/升 代铬补给3号 10 毫升/升(需更蓝亮镀层时才加入) pH值(可用磷酸或氢氧化钠调整) 11.5～12.0 温 度 40～50℃ 阳 极 1Cr18Ni9 Ti少量纯锌板(约占阳极总面积1/5) 电流密度 挂镀时 0.5～2 A/dm2 滚镀时 60～100 A/桶 阴极移动 25～30 次/分 滚桶转速 4～6 转/分 代铬电镀溶液含有多种金属盐、络合剂、缓冲剂和光亮剂。代铬添加剂系列中每个品种的pH值都不相同，例如：代铬补给1号pH值12～13，代铬补给2号pH值2～3，代铬开缸剂pH值7～8，代铬稳定剂pH值8～9，所以把多种金属盐、多种络合剂等，不同的pH值溶液混合在一起，极容易引起镀液混浊沉淀。配制时必须注意加料顺序。 在生产过程中镀液轻微混浊是正常现象，对镀液光亮度影响不大。但是，当出现严重混浊，镀液变成乳白色状，则镀层易变成灰白色或暗色，即使再添加其它补给剂，也难以镀出兰白光亮的代铬镀层。必须及时处理。产生混浊的原因，主要是锡盐水解或生成氢氧化钴沉淀。当稳定剂含量不足或金属离子浓度过高，或者pH值不当和温度过高都会加快镀液混浊。 另外，加入2号补给剂过多，钴盐浓度升高，络合剂浓度不足，亦会出现氢氧化钴沉淀，同时触发锡盐水解，导致出现粉红色氢氧化钴和白色的偏锡酸沉淀物。工艺条件控制和常见故障镀液的温度对镀层外观影响较大，在38～45℃镀层呈光亮铬白色，温度低，色泽偏暗，类似不锈钢色;温度高，镀层有雾状或亚白色，同时也加速锡盐水解，产生混浊，故温度不宜超过55℃。 代铬电镀滚桶转速宜在3～4转/分左右。较慢的转速有利于增加镀液的分散能力和深镀能力，镀出白亮镀层;若转速过快，代铬层质量变差，有漏镀和镀层发黄等毛病。 代铬电镀要用正式的1铬18镍9钛不锈钢板作阳极，如果用不锈铁或铁板，阳极会发生溶解，镀层容易发黄。 |
