制备性质均匀的镀层的方法及设备

公开日 20070417

发明人 BASOL B M, TALLEH H

提供了一种在有凸起或凹陷的晶片表面制备性质均匀的导电薄膜的方法。在制造的过程中，工件旋转并水平移动，而镀液以一定的流速输送到晶片表面，然后在工件表面及电极之间施加一个电位差。工件以规定的转速(单位r/min)绕轴转动，因此工件的边缘部分获得由旋转所产生的第一线速度。而水平移动又赋予了工件第二线速度。第二线速度可能大于第一线速度。此外，晶片不旋转。