电镀用铜盐规范
发布日期:2012-04-23 浏览次数:1401
标准号:BS 4493-1969
摘 要:
【 标准编号 】 BS 4493-1969 【 标准名称 】 电镀用铜盐规范 【 英文名称 】 Specification for copper salts for electroplating 【 正文语种 】 英语 【 起草单位 】 BSI 【 发布单位 】 BSI 【 发布日期 】 1969-09-29 【 实施日期 】 1969-09-29 【 标准状态 】 ST 【 开本页数 】 24P;A4 【 替代标准 】 BS 2867-1957; BS 2884-1957 【国际标准分类号】 25.220.40 【中国标准分类号】 A29 【中文主题词】 非溶物质测定 盐 杂质 光度测量法(化学分析) 铜无机化合物 分光光度法 容量分析 电解分析法 焦磷酸盐 硫酸盐 校准 电镀 试样 试验设备 含量测定 氰化物(无机) 化学成分 【英文主题词】 ELECTRO-ANALYTICAL METHODS INSOLUBLE MATTER DETERMINATION SALTS CALIBRATION COPPER INORGANIC COMPOUNDS IMPURITIES PYROPHOSPHATES DETERMINATION OF CONTENT VOLUMETRIC ANALYSIS SPECTROPHOTOMETRY SAMPLES TEST EQUIPMENT CYANIDES (INORGANIC) ELECTROPLATING PHOTOMETRY (CHEMICAL ANALYSIS) SULPHATES CHEMICAL COMPOSITION
|
免责声明:
1、本文系本网编辑转载,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
2、如涉及作品内容、版权和其它问题,请作者一周内来电或来函联系。