| 一.非导体金属化方法(Method of Metalizing Nonconductors) 非导体金属化除了电镀(Electroplating)方法外还有如真空电镀(vacuum metalizing)、阴极溅射法(cathode sputtering)及金属喷射法(metal spraying)。非导体电镀法须先将非导体表面形成导电化，其过程是将对象用机械或化学方法粗化(roughening)得到内锁表面(interlocking surface)，然后披覆上导电镀层，其方法有： 1.青铜处理(Bronzing)：将金属细粉末，通常是铜粉混合粘结剂(binder)，涂在对象上，然后用氰化银溶液浸镀。 2.石墨化(Graphiting)：石墨粉涂在腊(wax)，橡胶(rubber)及一些聚合物(polymers)上，再用硫酸铜溶液电镀。 3.金属漆(Metallic paints)：将银粉与溶剂(Flux)涂覆在对象上加以烧结(fire)得到导电性表面，或用硫酸铜溶液电镀。 4.金属化(Metalizing)：系用化学方法形成金属覆层(metallic coating)通常是银镀层。将硝酸银溶液及还原剂溶液如福尔马林(Formaldehyde)或联胺(Hydrazine)分别同时喷射在对象上得到银的表面。 从上面四种方法将非导体金属化后可用一般电镀方法做进一步处理。 二.塑料电镀(Plastic Plating) 塑料的优点： 1.成型容易、成形好。 2.重量轻。 3.耐蚀性佳。 4.耐药性好。 5.电绝缘性优良。 6.价格低廉。 7.可大量生产。 塑料的缺点： 1.耐候性差、易受光线照射而脆化。 2.耐热性不好。 3.机械强度小。 4.耐磨性很差。 5.吸水率高。 塑料电镀的目的是将塑料表面披覆上金属，不但增加美观，且补偿塑料的缺点，赋予金属的性质，充分发挥塑料及金属的特性于一体，今日已有大量塑料电镀产品应用在电子、汽车、家庭用品等工业上。 三.塑料电镀的过程 (1)清洁(cleaning)：去除塑料成型过程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净。 (2)溶剂处理(solvent treatment)：使塑料表面能湿润(wetting)以便与下一步骤的调节剂(conditioner)作用。 (3)调节处理(conditioning)：将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。 (4)敏感化(sensitization)：将还原剂吸附在表面，常用(Stannous Chloride)或其它锡化合物，就是Sn2+离子吸附于塑料表面具有还原性表面。 (5)成核(nucleation)：将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用结核成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用无电镀上金属。 反应如下： Sn2+ + Pd2+ = Sn4+ + Pd Sn2+ +2Ag+ = Sn4+ +2Ag 四.塑料电镀液配方组成 溶剂处理液：包含洗净 洗净：不含稀酸的洗净或中性洗净及1～2% 界面活化剂.混合以40-65℃浸渍1～2分钟。 溶剂处理：用丙酮、二醋甲烷，等活性剂。 调节处理(conditioning)：即化学粗化、化学刻蚀。 例1 无水铬酸 CrO3 20 g/l 硫酸 H2SO4 比重1.84 600cc/l 液温 60℃ 时间 15～30分 例2 无水铬酸 CrO3 20 g/l 磷酸 H3PO3 100 cc/l 硫酸 H2SO4 500 cc/l 液温 69℃ 时间 10～20分 敏化(sensitizing) : 氯化亚锡 SnCl2 20～40 g/l 盐 酸 HCl 10～20 cc/l 结核(nucleation) 或活化(activating) 例1 氯化钯 PdCl2 0.1～0.3g/l 盐 酸 HCl 3～5 cc/l 例2 硝酸银 AgNO3 0.5～5 g/l 氨水 适 量 例3 氯化金 AuCl3 0.5～1 g/l 盐 酸 HCl 1～4 cc/l 五.塑料电镀专利文献资料 2874072 2947064 2938805 2996408 3095309 3101305 3109784 3556955 3466232 3563784 3579365 3607473 3558443 3607350 3518067 3574070 3560241 3471376 3479160 3471320 3619245 3471313 3567532 3484270 3597336 3555649 3565770 3562163 3598630 3647699 3592680 3556956 3607351 3642584 3642585 3647512 3561995 3553085 3507681 3423226 3011920 3532518 3600330 编号 论 文 题 目 期 页 1. 金属素材用醇酸基二氧化钛颜料的附着剂 74 25 2. 接着金属在塑料制品上的烙酸盐处理 19 28 3. 塑料电镀前处理的气体酸性浸蚀法 78 68 4. 改善多层线路板上氧化铜对塑料的粘着力 76 168 5. A.B.S塑料表面粗化及铜化学电镀液的研究 27 17 6. 实用A.B.S塑料电镀的基础 29 18 7. 玻璃及陶瓷上化学镀金技术简介 35 26 8. 装饰铜镍镀层的品质及电镀标准 37 18 9. 镍合金镀膜 78 71 10. 烙及镍电镀品盐水喷雾检验 59 56 11. 塑料电镀浅谈 28 4< 12. 实用A.B.S塑料电镀基础 29 3 13. 玻璃及陶瓷上化学镀金技术简介 35 1 14. 塑料材料的电镀及三管 67 4< 15. 耐热性A.B.S树脂的电镀 31 2 16. 塑料上电镀近况 15 4 17. 塑料电镀 74 71 18. 聚丙烯塑料电镀法 32 38 19. 实用A.B.S塑料电镀的基础 29 18 20. A.B.S塑料电镀实务 2 39 21. 塑料着色(一)丙烯酸树脂(化工技术) 4 64 22. 塑料着色(二)聚烯树脂 5 67 23. 塑料着色(三)聚苯乙烯(化工技术) 6 70 24. 塑料上电镀近况 15 16 25. 塑料材料的电镀与工厂管理 67 10 |
