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弱浸蚀

放大字体  缩小字体发布日期:2012-12-07  浏览次数:1817
核心提示:弱浸蚀液浓度低,浸蚀能力较弱,不会损坏零件表面的光洁度,处理时间也短,从数秒到1min,并且一般在室温下进行。
 

当零件表面的大量氧化物及锈蚀产物经浸蚀除去后,在进入电镀工序之前,还需进行弱浸蚀。它是金属制品进行电镀前的最后一道预处理工序,有时也称“活化”,其目的在于进一步除去零件表面在运送、保存过程中所形成的薄层氧化膜,使基体晶格暴露,处于活化状态,保证镀层与基体金属间的良好结合。金属制品经弱浸蚀处理后,应立即予以清洗并转入镀液进行电镀。如果弱浸蚀溶液不污染镀液,最好不经清洗而将活化后的零件直接入镀槽电镀。

与上述浸蚀相比,弱浸蚀液浓度低,浸蚀能力较弱,不会损坏零件表面的光洁度,处理时间也短,从数秒到1min,并且一般在室温下进行。有时为提高弱浸蚀效率,把零件挂在阳极上,采用电化学弱浸蚀方法。对于黑色金属的弱浸蚀,可以用化学法,也可以用电化学法。当采用化学法时,弱浸蚀溶液一般选用质量分数为3%~5%稀盐酸或稀硫酸,室温下处理0.5~1min。当采用电化学弱浸蚀时,多用阳极处理,采用1%~3%的稀硫酸溶液,阳L极电流密度为5~10A/dm2。弱浸蚀溶液的选择应同时考虑对后续电镀溶液的影响,如镀铬前以采用稀硫酸为好,以避免盐酸溶液清洗不净而带入Cl一。

在弱浸蚀时要注意,钢铁或有色金属制件表面的弱浸蚀需在分开的槽子中进行。因为在弱浸蚀时,铜离子和铁离子都会与酸反应,若在钢铁件弱浸蚀时溶液中存在铜离子,铜的电位比铁正,就会按如下反应式,在钢铁制件表面析出疏松的置换铜而影响镀层的结合力。Fe+CuS04===FeS04+Cu ↓

几种常见金属材料的化学弱浸蚀与电化学弱浸蚀配方和工作条件见表3—11。

表3-11几种常见金属的化学弱浸蚀与电化学弱浸蚀配方和工艺条件

化学弱浸蚀与电化学弱浸蚀配方和工艺条件

 

如果弱浸蚀后不能立即电镀,则应将处理的零件放在稀的Na2C03(质量分数为3%)溶液中保存,在进行电镀时要充分清洗,并重新进行弱浸蚀。

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