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电镀过程中镀材的表面保护方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-12-11  浏览次数:1197
核心提示:本发明涉及一种电镀过程中镀材的表面保护方法,首先依照待镀件的外形结构,采用软质胶料复制出与该待镀件无需电镀的表面形状相匹配的胶套

【专利号(申请号)】200810067851.2

【公开(公告)号】CN101302637

【申请人(专利权)】深圳国人通信有限公司

【申请日期】2008-6-16 0:00:00

【公开(公告)日】2008-11-12 0:00:00

【专利简介】本发明涉及一种电镀过程中镀材的表面保护方法,首先依照待镀件的外形结构,采用软质胶料复制出与该待镀件无需电镀的表面形状相匹配的胶套,然后将胶套包覆在待镀件上,使胶套与待镀件无需电镀的表面相紧密接触,形成一套待镀组件,组件中由于胶套与待镀件无需电镀表面之间的紧密接触而使得待镀件上无需电镀的表面与外界隔绝,最后将该待镀组件经预处理并置于电镀槽进行电镀。本方法通过胶套对待镀件不需电镀的表面区域进行密封,隔绝与电镀液的接触而实现单面选择性电镀,其具有工序简单,成品率高,可以重复多次使用的优点,大大降低了电镀成本。

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