电镀的基本原理与概念：电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理的防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗的另件的修补。 由于杂质污染，操作过久杂质累积，故必须经常净化镀液，其主要的方法有： 1.利用过滤材去除固体杂质。 2.应用活性炭去除有机物。 3.用弱电解方法去除金属杂质。 4.可用置换、沉淀、pH调整等化学方法去除特殊杂质。 镀层要求项目 依电镀的目的镀层必须具备某些特定的性质，镀层的基本要求有下列几项： a)密着性(adhesion)，系指镀层与基材的间结合力，密着性不佳则镀层会有脱离现象，其原因有： (1)表面前处理不良，有油污、镀层无法与基材结合。 (2)底材表面结晶构造不良。 (3)底材表面产生置换反应如铜在锌或铁表面析出。 b)致密性(cohesion)，系指镀层金属本身间的结合力，晶粒细小，无杂质则有很好的致密性。其影响的因素有：(1)镀液成份，(2)电流密度，(3)杂质。一般低浓度液，低电流密度可得到晶粒细而致密。 c)连续性(continuity)，系指镀层有否孔隙(pore)，对美观及腐蚀影响很大。虽镀层均厚可减少孔隙，但不经济，镀层要连续，孔率要小。 d)均匀性(uniformity)，是指电镀液能使镀件表面沉积均匀厚度的镀层的能力。好的均匀性可在凹处难镀到地方亦能镀上，对美观、耐腐蚀性很重要。试验镀液的均匀性有Haring电解槽试验法、阴极弯曲试验法、Hull槽试验法。 e)美观性(appearence)，镀件要具有美感，必须无斑点，气胀缺陷，表面需保持光泽、光滑。可应用操作条件或光泽剂改良光泽度及粗糙度，也有由后处理的磨光加工达到镀件物品的美观提高产品附加价值。 f)应力(stress)，镀层形成过程会残留应力，会引起镀层裂开或剥离，应力形成的原因有： (1)晶体生长不正常。 (2)杂质混入。 (3)前处理使基材表面变质妨碍结晶生长。 g)物理、化学机械特性，如硬度、延性、强度、导电性、传热性、反射性、耐腐蚀性、颜色等。 镀层缺陷 镀层的缺陷主要有： (1)密着性不好，(2)光泽和平滑性不佳，(3)均匀性不良，(4)变色，(5)斑点，(6)粗糙，(7)小孔。 缺陷产生的原因有： (1)材质不良，(2)电镀管理不好，(3)电镀工程不完全，(4)电镀过程的水洗、干燥不良，(5)前处理不完善。 电镀技艺 电镀技艺，必须具备化学、物理、电化、电机、机械的相关技能，要能了解材料性质，表面性质与状况，熟悉电镀操作规范，对日常作业发生的现象及对策详加整理牢记在心，以便迅速正确地做异常处理。平时要注意电镀工场管理规则，尤其前后处理工程的每一步骤都不能疏忽，否则前功尽弃。 金属腐蚀 金属腐蚀，是由于化学及电化学作用的结果，可分为化学腐蚀与电化学腐蚀，按腐蚀还境可分为高温气体腐蚀、土壤腐蚀等。又依腐蚀破坏情形可分为全面腐蚀及局部腐蚀。局部腐蚀又可分为斑状腐蚀、陷坏腐蚀、晶间腐蚀、穿晶腐蚀、表面下腐蚀、和选择性腐蚀，如黄铜脆锌。 影响腐蚀的因素有：(1)金属的本性，(2)温度，(3)腐蚀介质。 防止金属腐蚀的方法有：(1)正确选用材料，(2)合理设计金属结构，(3)耐蚀合金，(4)临时油封包装，(5)去除腐蚀介质，(6)电化保护，(7)覆层保护。 |
