为保证电镀层有良好的附着力,铝经浸镀后,应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍,以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。预镀铜可在常规的焦磷酸盐溶液中进行。入槽后应现在高电流密度下闪镀1~2min。预镀铜也可在氰化溶液中进行,其工艺规范如下: 氰化亚铜(CuCN) 42g/L 氰化钠总量(NaCN) 50~55g/L 氰化钠游离量(NaCN) 5.7g/L 酒石酸钾钠(KNaC4H4O6·4H2O) 60g/L 碳酸钠(Na2CO3) 30g/L 温度 40~55℃ pH值 10.2~10.5 带电入槽在2.6A/dm2下闪镀2min后,在1.3A/dm2下镀3~5min。预镀镍在约中性的溶液中进行,其工艺规范如下: 硫酸镍(NiSO4·7H2O) 140g/L 硫酸铵[(NH4)2SO4] 35g/L 氯化镍(NiCl2·6H2O) 30g/L 柠檬酸钠(Na3C6H5O7·2H2O) 140g/L 葡萄糖酸钠 30g/L 温度 50~65℃ pH值 6.8~7.2 电流密度 2A/dm2 时间 5min 不过,当在铝上镀锌、黄铜、银或铬时,浸镀后可不预镀,但必须带电下槽。 |