申请号：201110254127.2 申请日：2011.08.31 名称：电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料及其制备方法 公开(公告)号：CN102367328A 公开(公告)日：2012.03.07 主分类号：C08L69/00(2006.01)I 申请(专利权)人：上海锦湖日丽塑料有限公司 地址：上海市闵行区华漕镇纪高路1399号 邮编：201107 发明(设计)人：周中玉;李强;尚晓艳;罗明华;辛敏琦 专利代理机构：上海汉声知识产权代理有限公司 代理人：郭国中 摘要 本发明涉及一种高分子材料微孔发泡技术领域的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料及其制备方法;所述PC/ABS合金材料包含以下组分：PC树脂，ABS树脂，发泡剂母粒，抗氧剂，润滑剂。所述合金的制备方法包括如下步骤：(a)将PC树脂、ABS树脂、抗氧剂和润滑剂加入混合搅拌机中进行混合;(b)将步骤a所得混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，得到合金粒子;(c)将发泡剂母粒与所述合金粒子加入混合搅拌机中，进行混合;(d)将步骤c所得混合物通过注塑机，制得微孔发泡PC/ABS合金材料。本发明的方法简单易行，所制得的微孔发泡PC/ABS合金材料用于电镀后加工，简化了电镀工艺，节约了后加工成本和时间。 |
