电力半导体器件的核心是PN结，为保证器件的正常工作，一般不应超过器件的最高结温，否则将导致器件的热损坏。为此应用时应设法降低器件的内部功耗、改变散热条件。为了便于散热，功率器件一般加装散热器。散热器有平板散热器、型材散热器和叉指散热器。常用的散热冷却方式有自冷、风冷、水冷和沸腾冷却四种。 自冷是由空气的自然对流及辐射作用将热量带走的散热方式，结构简单，无噪声，不需维护，但散热效率低。 风冷是采用强制通风，加强对流的散热方式，一般为自冷散热效率的2～4倍，噪声大，需要维护。 水冷方式散热效率极高，可达自冷散热效率的l50倍以上，噪声小，易凝露，维护量大，需要加水处理和循环设备，低温下易冻结。 沸腾冷却是将冷却介质放在密封容器中，通过媒质物相的变化进行冷却，效率极高，且装置体积小，但造价昂贵。 |
