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金属件电镀方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-12-17  浏览次数:1300
核心提示:本发明公开一种金属件电镀方法,包括以下步骤:贴膜步骤,在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗电镀膜

【专利号(申请号)】200810065092.6

【公开(公告)号】CN101302636

【申请人(专利权)】深圳市深南电路有限公司

【申请日期】2008-1-18 0:00:00

【公开(公告)日】2008-11-12 0:00:00

【专利简介】

本发明公开一种金属件电镀方法,包括以下步骤:贴膜步骤,在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗电镀膜;电镀步骤,对表面覆盖有所述抗电镀膜的金属件进行电镀;去膜步骤,在电镀完毕后,去除金属件上的抗电镀膜。本发明可避免不必要的浪费、降低电镀的成本,且可大大增加金属件与其他部件或PCB粘结时的结合力,即使长期处于高温中亦不会分层或脱落。

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