焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金镀液组成如下: 1)铜离子源:最好是焦磷酸铜,也可以选用硫酸铜、硝酸铜、磷酸铜、甲烷磺酸铜、氨基磺酸铜及氯化铜等。镀液中铜离子的最佳质量浓度为0.1~5g/L。 2)锡离子源:最好是焦磷酸亚锡,也可以用氯化亚锡、硫酸亚锡、醋酸亚锡、氨基磺酸亚锡、葡萄糖酸亚锡及氟硼酸亚锡等。锡离子的最佳质量浓度为3~40g/L。 铜离子与锡离子的摩尔比最好控制在1∶(5~50)的范围内。在1∶(0.05~300)的范围内也可以用。 3)络合剂:焦磷酸钾或焦磷酸钠。其适宜的质量浓度依铜离子和锡离子的质量浓度而定,最好为:[P2O74-]/[Sn2++Cu2+]=5~50,也可以用到30~80,如比值小于3络合物不稳定,得不到合格镀层,如比值超过80,则阴极电流效率大大降低。焦磷酸钾和焦磷酸钠可单独使用,也可以联合使用。 4)添加剂 a.光亮剂:由胺衍生物、表卤代醇和缩甘油醚组成的一种混合物,或者是由上述三种化合物中的部分或全部的反应产物。其主要作用是获得光亮镀层。其中的胺衍生物最好选择哌嗪或1-(2-乙胺基)哌嗪,也可以用二甲胺、三乙醇胺、乙二胺及二乙烯三胺等。表卤代醇最好采用表氯代醇。缩水甘油醚可以用聚乙二醇二缩水甘油醚、甲基缩水甘油醚等。 三种化合物的用量为1mol的胺衍生物,0.5~2mol的表氯代醇和0.1~5mol的缩水甘油化合物。 b.稳定剂:由一种有机磺酸或有机磺酸盐组成。它可以防止因反应Sn2++Cu2+→Sn4++Cu在镀液中生产铜粉。稳定剂的最佳质量浓度为20~100g/L。 c.表面活性剂:根据需要可以添加阳离子型、阴离子型、非离子型或两性型的表面活性剂。其作用是,扩大适宜的阴极电流密度范围,防止镀层出现针孔及获得平滑的镀层。 工艺条件 pH:6~8,可用氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、盐 酸、硫酸、醋酸、柠檬酸、有机磺酸或浓磷酸调节。 镀液温度:20~40℃ 阴极电流密度: 滚镀和挂镀0.03~10A/dm2 高速电镀50A/dm2 |
