无铅化表面贴装大势所趋 随着人们环保意识的日益增强，业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅使用量的1%，但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例的迅速增加，因此表面贴装行业的无铅化已成为一个亟待解决的课题。 元器件的无铅电镀是贴装行业实现无铅化的首要条件，也是贴装企业对元器件供应商的迫切要求。由于无铅电镀和含铅电镀的工艺基本是一样的，故电镀的无铅化难度相要比贴装无铅化简单一些，选择合适的替代合金，就可以使镀层质量和使用性能能够满足焊接要求。在镀层质量方面不产生晶须、表面光泽好、与镍层结合牢固;在使用性能方面具有良好的湿润性、焊料接合强度、回流焊后的气孔、抗老化性能等。 大量实验表明，当采用传统的铅锡焊料时，新镀层的使用性能与Pb-Sn镀层不相上下;但当改用无铅焊料时，必须将回流焊温度提高到260℃才能达到Pb-Sn焊料在235℃回流焊时的润湿及接合强度。贴装无铅化主要在于无铅焊料的选择及焊接工艺的调整，其中尤以无铅焊料的选择最为关键。选择无铅焊料的原则是：熔点尽可能低、接合强度高、化学稳定性好。 事实上，由于各国和地区的严格立法及表面贴装行业对环境保护的重视，按欧盟要求的时间表实现大部分元件与焊接过程的无铅化是完全有可能的。但要彻底实现无铅化，难度仍然很大，因为无铅焊接的温度在260℃以上，这对元器件和面积较小的PCB而言，是可以接受的;而对面积较大的PCB，将有可能引起变形和翘曲等问题。要从根本上解决这一问题，必须改变PCB材料，但这绝非一朝一夕可以完成，因此，整个行业还将不断面临更多的变数，SMT也将顺应这个趋势而不断推陈出新，满足EMS的各种需求。 整个行业近几年流行“无铅”，在Nepcon/EMTSouthChina展会上得到了业内广泛的关注。SMT技委会系长富士康科技集团的薛广辉在参加了上届会议后作出如下评价：“我们本身就从事电脑及通讯产品的制造，对SMT一块的需求非常大，Nepcon/EMTSouthChina提供了很好的一个专业交流平台，在会上可以看到制造、检测、装配等一系列的设备，可以做很具体的比较。而且技术也非常先进，无铅的概念也是这次展览的主题，参观效果很好。” 信佳电子(深圳)有限公司生产工程部主管王官龙说：“Nepcon/EMTSouthChina的规模非常大，会上展出的都是业内最新的电子生产设备，展商的质量也是最顶尖的。无铅产品是近期电子制造业最流行的主题，在这次展会上看到非常多的无铅方面的产品及设备，很有收获。” Nepcon/EMTSouthChina作为专门面向电子制造行业专业人士的盛会，参观者可以在展会上找到所需的技术和产品，用于质量控制、研究、设计和生产线的开发，从而提高制造技术和实现新的成本有效的系统。为整个产业链提供从元器件、测试测量到转包服务的“一站式”解决方案，也将为行业观众提供寻找新的供应商、收集市场信息和学习最新技术的交流平台，有力推动整个电子制造业的创新和发展。 |
