申请号:200710173680.7 名称:基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法 公开(公告)号:CN101214916 公开(公告)日:2008.07.09 主分类号:B81B3/00(2006.01)I 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所 地址:200050 上海市长宁区长宁路865号 发明(设计)人:李昕欣;汪飞;封松林 专利代理机构:上海智信专利代理有限公司 代理人:潘振甦 摘要 本发明涉及一种基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法。其特征在于在硅片上,利用电镀金属镍制作形成悬臂与探针针尖;探针针尖制作在硅片的(111)斜面上,且每个探针针尖由一个或两个探针悬臂与陶瓷基板相链接;探针悬臂与探针针尖采用等应力梁结构;倒装焊列基板上的探针在两个方向密集排布。制作特征在于首先利用(100)硅片的上表面作为电镀工作面,电镀形成低应力镍层的探针悬臂,随后利用各向异性腐蚀产生的深槽(111)斜面作为工作面,电镀形成低应力镍层的探针针尖,再采用倒装焊的工艺将探针链接到封装基板上,最后采用将硅片腐蚀去除的方法释放探针结构。 |