申请(专利)号:CN201020197082.0 申请日:2010.05.07 公开(公告)号:CN201758142U 公开(公告)日:2011.03.09 主分类号:H01L33/62(2010.01)I 申请(专利权)人:厦门永红科技有限公司 发明(设计)人:林桂贤;王锋涛;陈仲贤;龙海荣;蔡智勇 地址:福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧 国省代码:福建;35 邮编：361000 专利代理机构:厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人:李宁 摘要:本实用新型公开一种LED引线框架，分为边框、功能区和芯片放置区三个部分，整个引线框架上形成防置换保护膜，整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层，芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层，使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚，边框上形成防铜氧化有机保护膜。其电镀设备由压板、上模、下模、底板、基板、喷射板和电极组成，上模为无孔平板，上模固定在压板的下方，下模对应需要电镀的部位形成镂空孔，下模固定在底板上，底板固定在基板上，基板的下方安装电极和喷射板，底板、基板和喷射板上开有供电镀液流过的通孔。本实用新型可以有效利用金属银，降低成本，提高塑料与引线框架的结合力，达到防分层目的。 |
