根据光亮剂的不同，有部分光亮剂中含有AE0成分的镀光亮铜工艺镀后需除膜方可再进入镀镍工序。如果不增加除膜工序，会影响铜层和镍层之间的结合力。 (1)阳极电解除膜 氢氧化钠20g/L 碳酸钠20g/L 阳极电流密度3～5A/dm2 温度30～50℃ 时间5～15s 阴极钢板 (2)化学除膜 氢氧化钠30～50g/L 十二烷基硫酸钠2～4g/L 温度40～60℃C 时间5～15s镀件经除膜后，要清洗干净并经稀硫酸中和后，再进入镀光亮镍工序。如镀光亮铜后直接镀铬，可不必除膜。3.4溶液配制 ①在镀槽中加入2/3的去离子水，并加热至30～40℃，将计算量的硫酸铜溶解于水中，不断搅拌使之完全溶解。 ②将计算量的硫酸在不断搅拌下慢慢加入槽中(硫酸加入水中时有放热反应过程)。 ③补纯水或蒸馏水至工作面。 ④在不断搅拌下，加入过氧化氢(H202)lmL/L，如此时镀液温度不足50℃时，需加热至50℃，将多余的过氧化氢除去，然后在不断搅拌下加入活性炭3～5g/L，继续搅拌20～30min，静置2～3h后过滤。 ⑤加入计算量的光亮剂。 ⑥通电处理2～4h，并试镀，合格后转入生产。 |
