申请(专利)号:CN200910093186.9 申请日:2009.09.25 公开(公告)号:CN102036509A 公开(公告)日:2011.04.27 主分类号:H05K3/42(2006.01)I 申请(专利权)人:北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 发明(设计)人:朱兴华 地址:北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 邮编：100871 国省代码:北京;11 专利代理机构:北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人:申健 摘要:本发明公开了一种电路板通孔盲孔电镀的方法，解决高层高密度互联印制电路板高板厚孔径比通孔和激光微盲孔同时电镀产生的成本高、效率低、爆板、电阻变大甚至失效的技术问题。本发明的主要方法为：进行化学沉铜操作;将电镀药水组分进行分解，调整为高铜低酸进行第一次电镀;将电镀药水组分进行分解，调整为高酸低铜进行第二次电镀。本发明的效果是电镀所需的时间短，生产效率可提高2倍;另一方面，所用电流密度大小适中，更有利于电镀铜的晶体排布，电镀铜的延伸率和延展性相对高，有效地提高通孔和盲孔的电镀可靠性。 |
