表13—1列出了Brenner[1]合金电镀专著中提到的二元镍合金电镀，主要介绍结果和1960年[2～20]前有关的参考文献。Dennis和Such提供了1991年有关讨论Ni合金电镀的文献，Safranek的编著中回顾了镍合金的电镀，并概述了它们的物理和力学性能[22]。 电镀镍合金的专利和工艺技术、文献[23]一样引人关注。1980～1991年发布的镀镍专利有50%涉及到合金，最有价值的为Ni—Zn、Ni—Fe、Ni—C0和非晶态Ni—P合金，Pd—Ni合金电镀工艺相对较新，现在，它已应用于电子工业中取代金和纯钯[24]。考察日本合金电镀的发展可以看出，他们对镍合金电镀具有浓厚的兴趣，其中包括Ni与B、M0、S、P、Al、Sb或Co+B的电镀[25]。通过周期性调节沉积电位，电镀的多层镀层已成为“新型”材料，这种人为的层状合金结构有时具有独特的性能[26]。 电镀二元镍合金具有很好的工业应用价值并备受关注，这些合金包括Ni与C0、Cu、Au、Fe、Mn、M0、Pd、P、S、Sn、W或Zn的合金，首先讨论这些合金;其他合金还没有发现其较广的工业用途，或者相对较新，在“其他镍合金”中作描述。 表13-1 二元镍合金电镀早期工作概述[1] |
