本节介绍的电镀合金用途有限，但仍然引起人们的兴趣，电镀复合层经热处理也是生产均匀合金镀层的一种方法。 (1)镍-铬和铁-铬-镍合金。开发镍-铬和镍-铬-铁合金镀层是希望它能够具有其金相组成元素的物理和力学性能，同时具有热法制备的80%Ni-20%Cr合金及Ni不锈钢的极佳耐蚀性。早期研究表明，从铬酸槽液中获得质量优良的镍、铁与铬的共沉积层很困难，较好的方法是采用三价铬镀液。例如，从三价铬-二甲基甲酰胺镀液中获得了组成相似于热法制备的镍-铬和镍-铬-铁合金，为了保证正常的电沉积，控制镀液中的三价铬和六价铬浓度很重要。El—Sharif、Watson和Chisholm[63]研究了基体对镀层组成的影响，Lashmore、Weishauss和Pratt研究了含甲酸、柠檬酸钠、溴化钠和氯化铵的三价铬镀液中脉冲电镀镍-铬合金工艺，该合金镀层中铬含量可达20%[64]，其结构研究表明，合金镀层中存在多相结构，而且与热法制备的同组成合金不同[63]。镍-铬和铁-铬-镍合金的组成控制已取得了一些进展，但其物理和力学性能(包括相结构)的控制还有许多工作要做，这些合金还没有得到大规模应用，而且未见装饰性薄镍-铬合金电镀专有工艺[65]。Brooman最近详细讨论了有关问题，并且提供了电镀镍-铬及其他合金的溶液组成和电镀参数[66]。 (2)镍]锗合金。将0.5g/L氧化锗和约为l8g/L氢氧化镍溶于氨性氯化铵溶液中，配制锗合金镀液，可获得含Ge5%左右的镍-锗合金。改变阴极电流密度，获得的镍-锗镀层的显微硬度为450～800kg/mm2[67]。 (3)镍-铟合金。硫酸盐/柠檬酸盐/氯化物镀液可获得镍-铟合金镀层[68]，含In5%～l0%的合金镀层呈层状结构，镀层中In含量越高，其摩擦因数越低，接触电阻也越低。在电子工业中有时用镍-铟合金镀层代替镀金层，但由于随着时间的延长，镍-铟合金镀层上形成氧化物膜，改变了其性能，因此，镍-铟合金镀层在电子工业中还没有被广泛采用。 (4)镍-钌合金。已有钌与镍的共沉积报道[69]，含Rul5%～20%合金镀层的硬度可达8001000kg/mm2。 (5)镍-银合金。焦磷酸盐镀液中获得了含Ag5%～40%的合金镀层，该合金镀层有较高的硬度和电阻率[70]。 (6)镍-钍合金。前苏联研究人员报道过镍-钍合金的电沉积[71]。 (7)热处理后的复合镀层。含固体弥散粒子的复合镀层经热处理后可以形成均匀的合金镀层，例如，镍与碳化铬粒子的共沉积层在H2中1000℃下热处理24h，以除去绝大部分碳，形成含Cr22%的镍-铬合金[72]，热处理后的镀层硬度为223VH，而纯镍经同样热处理后的硬度为55VH。碳化铬粒子与镍一钻或镍-铁的共沉积层，用同样的方法在H。中进行热处理后可获得铬-镍-钴或铬-镍-铁三元合金。铬-镍-钴合金的脱碳处理比较彻底，而铬-镍-铁合金中仍留有0.8%左右的碳，以致铬-镍-铁合金硬度可达332VH。通过该方法可以制备出水溶液电镀困难或不可能电镀的合金镀层。例如，镍与氧化铝的共沉积层制备镍-铝镀层[73]，也可以将熔盐镀铝与镀镍层组成的多层镀层进行热处理来制备镍-铝合金[74]。 |
