电子接触件与接插件的电镀工艺设计分类

接触件选择电镀的工艺方法有以下几类：

1)液面控制法：

控制镀液面，使流动的镀液仅仅淹没所需电镀的零件部位。该方法设备简单，操作简便，可用手工操作，也可自动化生产。

2)涂(贴)阻挡膜法：

在不需要电镀的部位涂贴上绝缘胶或漆，然后进行电镀，镀后再除去绝缘胶或漆。

3)夹具法：

将镀件夹在用硅橡胶作衬里的特制塑料夹板里面，在需要电镀的部位开孔，镀后取下塑料夹板。

——接插件的高速选择电镀

印制电路板连接器，带状电缆连接器以及开关的簧片等，可采用带料自动高速选择性电镀，可镀金、银反其它资金属。其工艺流程如下：电解除油，水洗，浸蚀活化，高速选择镀，镀后处理。