申 请 号： 200510024241.0 申 请 日： 2005.03.08 名 称： 超厚多孔金属的电镀方法及其使用装置 公 开 (公告) 号： CN1831204 公开(公告)日： 2006.09.13 主 分 类 号： C25D1/08(2006.01)I 分 类 号： C25D1/08(2006.01)I 申请(专利权)人： 上海艾比西材料科技有限公司 地 址： 200135上海市浦东新区张杨路2228弄 国 际 公 布： 进入国家日期： 专利 代理 机构： 上海浦东良风专利代理有限责任公司 代 理 人： 陈志良 摘要 本发明为一种超厚多孔金属的电镀方法及实施该方法使用的装置，属于电镀设备技术领域，其特征是将多孔材料通过浸导电胶或化学镀等使其导电化，在电镀时根据其多孔的特性采用本发明所述的装置，包括缓冲槽、辅助槽、清洗装置、烘干装置，辅助槽悬空放置在缓冲槽内，底部开孔以便与缓冲槽内镀液循环，镀件放置于在辅助槽内的开孔绝缘隔板和金属丝网中间，从而使整个多孔镀件内外均匀镀覆，镀完后去泡棉、氢还原处理后得到多孔金属。本发明扩大了多孔金属材料的制作范围：厚度从5mm～80mm，每英寸上孔数PPI为6～30个之间的多孔板材通过该电镀方法得以制备，而且镀层均匀，镀层附着及深镀效果良好，操作简便易行，制作成本较低，一次投资少。 |
