镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性，是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响，直接影响镀层质量。常见杂质的充许含量及处理方法见表5。 1 铜 0.04 电解处理 2 锌 0.05 电解处理 3 铅 0.002 电解处理 4 铝 0.06 调高PH 5 六价格 0.01 调高PH 6 有机杂质 活性炭处理 排除的具体操作： A、电解处理方法：通常采用电流密度，阳极为瓦楞形，目的是增加阴极面积。处理杂质铜、铅及含硫有机添加剂选择、处理时间30分钟;铁、锌杂质采用电解处理。 B、采用提高PH方法：首先将镀液转移到备用槽内，加入适量的碳酸镍将PH调到，并加入双氧水(30%)，搅拌2个小时后过滤，再将镀液转到镀槽内，调整PH值到最佳范围，然后进行小电流处理，直到镀出合格的产品。 C、有机杂质处理方法：按照上述提高PH值前在备用槽内加活性炭，然后加碳酸镍和双氧水，搅拌2小时后过滤，再移到镀槽内，调整PH值并进行小电流电解处理，直到镀出合格的产品。 |
