电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。而化学镀是不依赖外加电流，仅靠镀液中的还原剂进行氧化还原反应，在金属表面的催化作用下使金属离子不断沉积于金属表面的过程。由于化学镀必须在具有自催化性的材料表面进行，因而化学镀又称“自催化镀”。由置换反应或其他化学反应，而不是自催化还原反应获得金属镀层的方法，不能称为化学镀。化学镀过程中，还原金属离子所需的电子由还原剂融+供给，电子转移情况可表述为 Rn+→R(n+2)++ze MeZ++ze→Me 化学镀溶液的组成及其相应的工作条件，必须使反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生氧化还原作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被镀金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀过程就具有自动催化作用，使上述反应不断进行，这时，镀层厚度也逐渐增加，可获得一定厚度的镀层。除镍外，钻、铑、钯等都具有自动催化作用。对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。 化学镀与电镀相比具有如下特点。 ①化学镀镀层的分散能力非常好，无明显的边缘效应，几乎不受工件复杂外形的限制，因此镀层厚度均匀，特别适合在形状复杂工件、管件内壁、腔体件、深孔件、盲孔件等表面施镀。而电镀时，镀件上各部位的金属镀层的厚度，决定于这些部位上电力线的分布，因此很难做到镀层厚度均匀。 ②通过活化、敏化等前处理，利用化学镀可以在非金属材料(如塑料、玻璃、陶瓷及半导体等)表面上沉积金属镀层，因而化学镀是使非金属表面金属化的常用方法，也是非金属电镀中必不可少的获得底层的工艺方法。而电镀法只能在金属等导体表面上施镀。 ③化学镀工艺设备简单，操作时不需要电源及电极系统，只需将工件正确悬挂，芝液中即可。 ④化学镀镀层通常比较致密、孔隙率较低、与基体结合力强、有光亮或半光亮的外观，某些化学镀镀层还具有特殊的性能。 ⑤化学镀与电镀相比，溶液稳定性较差，溶液的维护、调整和再生比较麻烦，材料成本较高。 随着化学镀的深入研究开发，它的许多优点正不断显现出来，化学镀正获得越来越广泛的工业应用。目前在工业上已经成熟而普遍应用的化学镀种主要是化学镀镍和化学镀铜。 |
