3．5不同品质焦磷酸盐镀液对镀层金相组织的影响 不同焦磷酸盐镀液中所得铜镀层的金相显微照片如图3所示。
图3不同焦磷酸盐镀液中所得铜镀层的金相显微照片(×400) Figure 3 Metallographic images of Cu deposits obtained from different pyrophosphate Cu plating baths(×400) 由图3可看出，采用普通焦磷酸盐镀液所得的铜镀层的晶体结构不规则，晶粒较大；在ACTl焦磷酸盐镀液中制备的铜镀层的晶体结构规则，晶粒细小、致密。过电位是影响电结晶过程的主要因素之一，阴极过电位越大，形核速率越快，晶粒越细小；相反，阴极过电位越小，形核速率越慢，晶粒越粗大。图2已表明ACTl焦磷酸盐镀铜液的极化率高于普通焦磷酸盐镀铜液，与金相研究的结果一致。
不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响 不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（一） 不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（二） 不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（三） 不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（四） 不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（六） 不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结果与讨论（七） 不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响：结论 注：本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看，如果你不能浏览文章全文，请检查你是否已安装PDF阅读器！ |
