化学镀铜的典型工艺

表6-8列出了用甲醛作还原剂的典型化学镀铜溶液组成和工艺条件。其中配方1为化学镀铜稀溶液，成本较低，适用于塑料表面化学镀铜;配方2、3适用于印刷电路板制造工艺中的孔内壁化学镀铜，其中配方2为镀薄层溶液，配方3镀速较快，为镀厚铜溶液;配方4～6可用于“加成法”制造印刷电路板，又称全尺寸镀厚铜，其中配方4、5为高温化学镀铜，配方6为高速高稳定化学镀铜溶液，镀速可达20μm/h。

表6-8化学镀铜溶液组成及工艺条件