降低成本始终是企业追求的目标，尤其是对于贵金属电镀，减少产品中贵金属的用量具有重要的经济和社会效益。因为贵金属无论是对于我国还是对于世界各国，都是一种紧缺的资源，同时，由于其价值较高，减少贵金属的用量有明显的经济效益。因此，采用减少贵金属消耗的工艺具有重要意义。
节约贵金属材料的一项重要措施是在进行贵金属电镀时采用局部电镀的技术。典型的贵金属局部电镀的应用例子是印制线路板的金手指电镀，还有接插件冲制连接线的局部选择性电镀等。由于这些产品的局部电镀有设备保证等因素，已经成为成熟应用的工艺，在电子电镀中已经开始普遍采用，但是对于大面积的波导腔体的局部电镀工艺，则仍在开发之中。
在强电连接器行业，对于开关连接部和高压电缆接头的局部电镀银也已经是成熟的工艺，并且可以作为弱电产品局部镀的参考。
目前可行的局部电镀工艺仍然是参照装饰性电镀的局部镀或双色电镀中的绝缘胶屏蔽法。即用绝缘胶将不镀的部位进行绝缘处理，只让受镀部位裸露，以达到局部电镀的目的。
所用的绝缘胶有两类，一类是贴膜胶，另一类是液态胶。
贴膜胶是装饰性电镀中进行双色或多色电镀时采用的工艺，这是将已经镀了第一种金属的镀层经清洗和干燥处理后，对不需要再镀的区域贴上阻镀胶膜，阻镀胶膜类似于印制板电镀中采用的阻镀抗蚀膜，但不需要具备感光成膜性能，因此成本会低一些。也可以采用印制板的可通过光学处理获得图形的感光抗蚀膜，对于价值较高和需要图形标识的产品是可行的。人工贴膜的速度较低，所以局电镀采用贴膜法时，存在生产效率方面的问题。
作为一种改进，可以采用液态防镀胶来成膜，液态胶的好处是可以用喷涂或浸涂的方法对不需要电镀的部位进行屏蔽。也可以采用刷涂的方法，当然刷涂的效率会低一些。采用液态胶的工艺也存在抗镀性没有贴胶效果好的问题。只有经过两次以上涂覆，膜层较厚而无孔的制件才会有好的局部镀效果。液态胶的另一个问题是胶层与基体的结合力问题。不能结合得太强，也不能太弱。太强，则在电镀完成后，脱模困难，使生产效率下降。如果太弱，则在电镀过程中会出现脱胶现象，使局部镀失败。
上述无论是贴胶法还是液态胶法都已经在生产实际中有了应用，所存在的问题也通过工艺管理、处理流程和工艺材料方面的改进而有所缓解。尤其是当采用局部镀工艺而在贵金属材料等的节约上有较大收获时，在局部镀中增加的人工成本或材料成本会低于节约下来的费用，综合起来看，采用局部镀是合理和合算的。 |
