镀液成分的作用硫酸盐镀铜液主要由硫酸铜和硫酸组成。硫酸铜是供给电镀液中的铜离子，当其含量过高时镀层粗糙，且易析出结晶造成阳极钝化;过低时镀层光亮度下降。硫酸能防止铜盐水解，提高溶液导电性能，促进镀液的均镀能力，减小阳极及阴极的极化作用。硫酸含量偏低时镀层粗糙，阳极钝化;硫酸含量超过11%则电流效率下降，同时也会使其镀层脆性增加，镀层的光亮度下降。装饰性镀铜时硫酸含量不宜过高。 氯离子在均镀能力及光泽镀液中，可减少极化和消除高电流密度区的条纹电沉积现象。光亮添加剂有整平及光亮作用，适量使用效果明显。但含量过高会产生树枝状条纹，过低则在低电位不光亮，平整性差。201A添加剂：单独使用，只能细化镀层表面，当与其它添加剂联用，光亮性好(低电位尤佳)，但过多时会在镀层表面产生麻点。 201B添加剂(聚二硫二丙烷磺酸钠)：起光亮整平作用，加入量太少光亮度小，会导致电流密度小，在高电位处出现毛刺，太多时镀层会起雾。聚乙二醇：常用的聚乙二醇分子量为6000，若分子量小于6000，需要适当增加用量。阳极不能选择电解铜板。电解铜作硫酸盐镀铜的阳极时，容易在溶液中产生“铜粉”导致镀层出现起皮脱落和不均匀的粗糙毛刺等现象，应选用含磷的铜阳极。根据美国联邦规范QQ-A-673B的建议，含磷的质量分数0102%-018%为佳，并要求使用聚丙烯阳极套袋装入。 电镀工艺条件的影响温度：大部份镀液在室温下操作，如果温度过低，则电流效率及电镀范围将会减少，而且硫酸铜容易结晶析出，提高镀液温度能增加溶液导电性，但也会使镀层结晶粗糙。如果不需要光泽性，则可将电镀溶液的温度提升到50℃，应用于电铸，印刷电路或印刷板等。 搅拌：可用空气、机械、溶液喷射或移动镀件等方法搅拌，搅拌愈好则容许电流密度范围愈大。干扰杂质：有机杂质是酸性镀铜溶液中最常见的，其来源有光亮剂的分解产物、槽衬、阳极袋未过滤到的物质、防锈物质以及酸和盐中不纯物。镀液变绿色表示有一定量的有机物污染，必需用活性碳处理除去有机杂质，有时用过氧化氢及高锰酸钾有助于活性碳除去有机杂质，纤维过滤器不能使用。 电解液的维护电解液的维护是电镀生产的一项重要工作，应该严格控制镀液的组成并需派专人管理。镀液的加料常分为例行加料、纠正故障加料和消耗补充加料。加料的多少，应依据正确的分析结果和电镀生产量进行充分的估算和对镀槽管理的丰富经验，综合分析才能够做好此项工作。下面给些建议仅供参考。 例行补充：硫酸铜：115-310g/L;硫酸：110-115mL/L;210开缸剂：0101-0109mL/L;210A光亮剂：50mL/kAh;210B光亮剂：50mL/kAh;210开缸剂除了在开缸时使用外，在添加其它试剂时还需要进行适当的补充。 |
