1、作用与特性 PCB上的金镀层有几种作用。金作为金属抗蚀层，它能耐受所有一般的蚀刻液。它的导电率很高，其电阻率为2.44微欧—厘米。由于它的负的氧化电位，使得它是一种抗锈蚀的理想金属和接触电阻低的理想的接触表面金属。金作为可焊性的基底，是争论的问题之一 。不过只要说明金在控制条件的情况下，能成功地用来作为一种焊接的辅助手段就够了。 近年来镀金工艺得到不断发展，它们大多是专利性的。PCB镀金以弱酸性柠檬酸系列的微氰镀液为宜。中性镀液由于其耐污染能力差，以典的碱性氰化物镀金其对电镀抗蚀剂的破坏作用而不适用。 酸性镀金镀液在PH值为3.5~4.5的范围内电镀。这种体系采用在弱的有机酸电解液中加入氰化金钾。可在配方中加入钴、镍、铟的稳定的络合物，以增加硬度和耐磨性。 通常酸性镀金的阴极电流效率很低，所以当计算电镀时间时，必须考虑到这一点。 3、镀液各组分的作用 由于所有镀金配方中都使用不溶性阳极，所以要添加金盐以调节镀液中的金属浓度。大多数厂商都是以已知金含量并称量好的金盐形式提供 ，常规含金量为68.3%。含金量太低，沉积速率慢，色泽呈暗红色。提高金含量，可提高电流密度范围，沉积速度加快，镀层光亮、均匀。在一些镀液中，使用PH调节盐以增加或降低PH值。而在另一些配方中，所用的酸是已知的。采用导电性盐使得可能使用较低的电压。为了使镀液的比重保持在所规定的范围内，也必须添加导电性盐。 a) 阳极：不溶性的阳极，例如镀铂的钛或钽阳极的寿命是有限的。当铂表面已不行时就要定期更换。当要从阳极上去除不溶性薄膜时，必须仔细;不能使用任何磨料，磨料将会去除铂层。钛上镀钌的阳极由于其价格低 ，使用寿命长，近年来得到推广。 b) 搅拌和过滤 ：建议在阳极或阴极区域的下部使用强力搅拌，只要从过滤器的流出口上加一个喷洒器就很容易实现。建议搅拌与过滤结合以保持镀液的清洁 。对于许多镀金配方而言，只要能吸咐有机污染物而不会去除金的过滤芯都可以使用，常用1?m的PP滤芯。 c) 分析：金属的含量是镀液最为严格的参数。除了要分析金之外，镀液所使用的安培—分钟和安培一小时，也有助于估计镀液的金属含量。金属消耗的速率在很大程度上取决于镀液的阴极电流效率 。不同的配方其金属消耗的速率变化很大。对于已定配方的金镀浴的阴极电流效率 ，也为了监视金含量的安培一小时体系包括进去之前，必须确定。根据工艺控制部分一节所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液中的金仍然是很重要的。 d)金的回收： 除了加工板的边料废板之外 ，带出的金溶液是可设法回收的来源之一。一些厂商出售专门用于回收金的树脂 ，把这些树脂放在过滤箱中 。紧靠电镀金的不流动漂洗槽的漂洗水，由一台泵通过过滤来加于循环。当金达到饱和时 ，取出树脂并进一步再生回收;然后在过滤器中装入新的树脂，操作过程就可重复进行。 5、镀金镀液的缺陷排除 如果采取有效的维护措施 ，使镀液保持在所推荐的范围之内;那么镀金所遇到的有关问题是可以避免的。既然许多的镀金配方都在使用，则对某一些特定的镀液就不一定会都遇到下面所说的一些观察结果。 a) 淀积速率低，氢气过多：这些由于金属含量低造成的，尤其是在高效率的镀液中更容易产生;也可能是由于一些抗蚀剂破坏而产生的。 b) 金镀层从镍基底上起皮：这是由于所用的镍配方不当面引起的。许多瓦特镍 镀液含有的光亮剂与镍形成共淀积 ;这种类型的共淀积层是难以活化的。建议采用低应力镍作为金镀层的底层金属。镀前清洗处理不良也将引起结合力问题。 c) 电流效率低：这是说明金属含量低、PH值低和镀液导电率低。但所有这些问题，只要按要求正确添加是很容易纠正的。 d) 抗蚀层破坏：低效率的一些镀液容易引起抗蚀层破坏，甚至于当镀液处于所推荐的工作参数范围内也是如此。当在一些低效率的镀液中，电镀一些厚度层(0.000025英寸)时，抗蚀层破坏现象更为普遍 。要镀厚度层，应该使用高效率的镀液。 e) 低电流区发雾：可能原因——温度太低、补充剂不足、有机污染、PH太高。 f) 中电流区发雾、高电流区呈暗色：可能原因——温度太高、阴极电流密度太高、PH太高、补充剂不够、搅拌不、有机污染。 g) 高电流区烧焦 ：金含量不足 、PH太高 、电流密度太高、镀液比重太低、搅拌不够。 h) 镀层颜色不均匀：金含量不足、比重太低、搅拌不够、镀液被镍铜等污染。 i) 镀层结合力不好：铜镍间结合力不好、镍金层结合力不好、镀前清洗处里不良、镀镍层应力大。 j) 镀金层可焊性不好：低应力镍层太薄、金层纯度不够、表面被污染(如手印)、包装不适当(需长时间存放，应采用真空包装)。 k) 板面金变色：镀金层清洗不彻底、镀镍层厚度不够、镀金液被金属或有机物污染、镀金层纯度不够、存放在有腐蚀性的环境中。
镀槽、循环搅拌过滤器和整流器常压控制设备。 7、鉴于可以买到各种专利性和非专利性的镀金液，要想一张便于使用的描述所有镀液的电镀一览表是不实际的;每种配方都有相当多的它自己的效率，阴极电流速率可以从25%几乎变化到100%。所以对于某一特定的应用场合，选择镀金工艺时要考虑到这一点。 8、 金的可焊性。 正如前面所指出的，金镀层的可焊性问题曾经引起了相当大的争论。大多数供应厂商都是把金作为高度可焊性的基底来加以介绍的，用符合MIL—F—14256的助焊剂就可以焊接。一些研究已表明：由于溶解在焊料中，就会形成一些脆弱的金—焊料连接点(高达20%)。 使用具有任何程度孔隙率的金镀层，都会造成基底金属氧化，随后的焊接又要去除金镀层，由于基体金属未曾被助焊剂处理过，也未曾受到其它类型的去氧化作用，就会使焊料产生半润湿现象。 虽然一些研究已经指出，上述的一些现象的确存在的。但是金还具有一些无可争辨的优越性能。金用在开关的接触部分和接触片上，它的接触电阻是极为优越的;它本身固有的抗腐蚀性能，使得印制板在装配前可长时间存放。许多印制板制造厂家在印制插头部分采用选择性镀金， 以获得接触电阻低的优点，而且避免了用金所造成的潜在性的污染焊接连接点，也避免了镀金的成本高。虽然选择性电镀是很容易实现的，但由于选择性电镀所必须的附加工艺步骤，会引起劳动成本增加，从而几乎会超过可能的成本降低，所以必须考虑到由于采选择性电镀所引起的导线区、掩蔽操作、褪出金属镀层、再电镀以及任一增加的图形转印工艺的影响。 其它的一些研究已经表明：如果在不利的条件下使用金，金确实引起一些焊接问题。但如果使用正确，毫无疑问金是焊接的一种支持。下面的一些原则可用于焊接镀金的基底： 在正常的操作条件，焊接(60Sn, 40Pb)会把金镀层从它的基体上清除掉，这样焊料就会与基体金属形成连接。如果金镀层是细密无针孔，焊接连接点将会是满意的。一些溶解在焊料中的金合金，可能会造成脆弱的焊接连接点。 薄金镀层(10微英寸)对焊接连接点不会产生有害影响。 薄金镀层将比厚金镀层更容易润湿。厚金镀层(50微英寸)会成为相当大量的金进入焊接点的原因，这就容易形成锡—金的金属间化合物(AnSn)由此形成脆弱的连接点。这种构成的特点为：呈现“砂糖的包观，或出现虚焊点。 |
