酸性光亮镀铜开发早期采用的是多组分单一添加的光亮剂，这就是所谓MSHOD体系和SBP体系。在MSHOD体系中，M是甲基蓝，S是聚二硫丙烷磺酸盐，H是2一巯基噻唑啉，0是聚氧乙烯烷基酚醚，D则是亚甲基二萘磺酸钠。这些组分都是单独添加到镀液中，用量大都是每升几毫克，通过协同作用达到整平和光亮目的。 随着对光亮剂作用机理探讨的深入，酸性光亮剂也由单一成分组合发展为复合添加剂的阶段。早期开发的单一组分的添加剂也都发展成为酸性镀铜光亮剂的中间体。现在商业化镀铜光亮剂已经是采用各种酸性镀铜添加剂中间体配制而成的。 酸性光亮镀铜是继光亮镀镍工艺广泛应用之后的又一个成功的光亮电镀工艺。其特点是镀液成分简单，基础液只有硫酸铜和硫酸。镀液电流效率高，沉积速度快。光亮剂的光亮效果明显，整平性能好，可以获得镜面光泽镀层。基本取消了机械打磨和抛光工序。 酸性光亮镀铜工作时需要阴极移动或压缩空气搅拌，并且镀液的温度最好控制在30℃以内。另外，酸性光亮镀铜不能直接在钢铁基体上电镀，需要氰化铜或暗镍打底后才能再镀酸铜;否则，镀层结合力会有问题。 |
